PI聚酰亚胺薄膜
1.热固型标准 PI
- 特性：琥珀色半透、Tg≈250℃、分解温度＞500℃、耐温 – 200~280℃；延伸率 60~80%
- 胶系匹配：有胶 FCCL 主流基材
- 适用：手机副板、摄像头、平板、普通穿戴、静态弯折 FPC
2.高尺寸稳定低 CTE PI
- 特性：双向低热膨胀（MD/TD CTE 差值≤3ppm/K）、涨缩小、压合对位精准、剥离强度高
- 适用：多层 FPC、细线宽（≤3mil）、高密度 IC 绑定、刚柔结合板
3.高延展耐弯折改性 PI
- 特性：分子链增韧，延伸率＞100%，抗疲劳，20 万次折叠无裂纹；模量更低，弯折应力小
- 适用：折叠屏铰链、转轴动态 FPC、手表反复弯折表带排线
4.热塑性 TPI（热可熔 PI，无胶基材专用）
- 特性：可热熔压合、无需丙烯酸胶、介电损耗更低、层间结合力极强；Tg280~300℃
- 适用：无胶 2L-FCCL、高频 5G 射频、多层超薄 FPC、车载高温 FPC
5.黑色遮光 PI（BK 哑光黑 PI）
- 用途：LCD/OLED 屏幕排线、摄像头传感器 FPC、光学模组
- 特性：添加炭黑遮光，防背光漏光、屏蔽微弱光耦合干扰
- 3C消费类
- 汽车电子类