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空板开短路测试

FPC 制程工艺 · 第八站

空板开短路测试(电测 E-Test)

飞针测试 · 针模 OS 治具 · 两线/四线开尔文 · 微针钻孔

定位:位于 ENIG 表面处理之后、外形冲切之后,以片料形式 100% 全检。光学看不见的电性缺陷,只能靠针点加电测量。

飞针在 FPC 测试点上逐点接触加电
01

制程定位与四大测试项

POSITIONING & FOUR TEST ITEMS

01测线路:电测在制程链上的位置

电测位于 ENIG 表面处理之后、外形冲切之后,以片料形式全检。AOI 只能查开路/短路的外观断点,而微开路、邻线短路、绝缘不良这些电性缺陷肉眼和光学都看不见,必须靠针点加电测量。

02四大测试项

① 开路 Open

测:同一网络内任意两点间电阻是否超限。
判定:阻值 > 设定阈值(常见 50Ω~1kΩ)判开路。
检:断线、孔铜断开、线宽细颈、微裂纹。

② 短路 Short

测:相邻不同网络之间是否误导通。
判定:两网间电阻 < 设定阈值判短路。
检:蚀刻残铜、毛刺、邻线搭线。

③ 导通电阻

测:同一网络实际回路电阻(毫欧级)。
方法:四线开尔文法,消除探针接触电阻。
检:孔铜偏薄、线宽不足、电镀不均。

④ 绝缘电阻

测:相邻网络间加高压测漏电流。
条件:50V/100V/250V 直流,>20MΩ 合格。
检:PI 吸水率、离子污染、防焊缺陷。

为什么电测不可省

开路与短路里最贵的一类是「似断非断」的微开路——外观完全正常,装配后受热受振才断。只有加电测毫欧级导通电阻才能把它拦在厂内。

02

两大工艺路线:飞针 vs 针模

FLYING PROBE vs BED-OF-NAILS

01两大工艺路线对比

飞针测试 vs 针模(OS 治具)测试
对比维度飞针测试 Flying Probe针模测试 Bed-of-Nails
测试原理CAD 数据驱动,多根探针 CNC 移动逐点接触按产品制作测试治具,一次压合所有针点同时接触
治具成本无需治具,仅需测试程序每款 FPC 定制 OS 测试治具,成本数千元~数万元
测试速度慢,单片数秒~数十秒(逐点打点)快,并行测完全部网络
适用阶段样品试制、小批量、多品种、紧急单大批量量产、重复订单、自动上下料线
最细针距可达 0.05~0.10 mm,柔性高受针板钻孔和针套限制,复合 OS 治具 0.25mm
单件成本无治具成本,但机时贵治具摊销后单件极低,越大量越划算
误判风险探针压力轻,接触不良易漏测针压稳定,针压痕风险
现场结论

飞针与专用机不是替代关系。多数 FPC 厂同时配置:飞针承担打样与工程验证,专用机承担量产全检。

03

五大测试方法

WHY SAME BOARD, DIFFERENT RESULT

理解原理才能解释「为什么同一块板,不同机型测出来的结果不一样」。

1 电阻法

直接量测两点间导通电阻,判定开/短路。
优势:可靠性最高,是开短路判定的基准方法。
局限:逐点测量,效率相对低。

2 电容法

量测导电图形对参考平面的电容 C=εA/L,开路则面积减小。
优势:效率高,适合无地网的双面板。
局限:受寄生电容与二级电容影响,单点网络可靠性低。

3 电感法

量测网络电感值,值相同者疑似短路再复测。
优势:可靠性较高、返测少。
局限:只适用于有地/电层的板,多网络时效率下降。

4 相位差法

向地层/电层注入弦波,由线层取相位差推得电容/电感。
优势:效率与可靠性兼顾。
局限:只适合 4 层以上。

5 自适应法

先按网络值试测,低于设备误差时自动切电阻法/电场法。
优势:速度最快,效果最好。
局限:设备实现门槛高,机型有限。

现场准则

任何非电阻法的判定结果,都应以电阻法复测确认后才开不良单。

04

飞针测试详解:能力与极限

FLYING PROBE — CAPABILITY & LIMITS

01没有治具的「万能电测」

立式飞针测试机外观
立式飞针测试机:探针在仓内 CNC 移动逐点打点

工作原理

导入 Gerber/CAD 网表 → 软件自动规划探针路径 → Mark 点对位 → 4~8 根探针在 X-Y-Z 轴高速移动,逐点接触测试脚并加电。

优势

无需治具、换型仅需导入新程序;最小针距可达 0.1 mm;样品/紧急单当天即可测。

局限

逐点打点速度慢(单片数秒~数十秒);探针压力仅 20~50 g,接触电阻大时易漏测;大批量量产不经济。

02能力极限:DFT 评审的硬约束

这些数字决定「哪些测试点放得下、哪些板必须换机台」,是 DFT(可测试性设计)评审的硬约束。

最小接触焊盘50µm
重复精度±25µm
最小焊盘间距34µm
最快测试步速100点/秒
数字背后的口径

最小接触焊盘:高端机型可稳定接触 50 µm 级焊盘,<60 µm 焊盘亦可测。重复精度:标准机型 ±25~±50 µm,高精度机型可达 ±10~±15 µm。最小焊盘间距:上表面 34 µm/下表面 44 µm(高精度机型 + 专用探针)。测试步速:常规机型 0.05–0.06 s/步,高速机型可达 100 点/秒。

飞针代表机型规格速查
代表机型产地结构探针配置最小可测精度速度/特点
Takaya APT-2600FD日本双面(上下可动臂)4 斜 + 2 垂直 + 2 IC-Open/面50 µm±25 µm0.05–0.06 s/步
Takaya APT-2400F日本单面4 轴 6 飞针(4 斜 + 2 垂直)50 µm±25 µmZ 轴加速度 50 G
Takaya APT-1400F日本单面4 动头 6 针<60 µm±25 µm最高 30 步/秒
Hioki FA1815-20日本双面(上 2 下 2 臂)4 臂,可装 1172/CP1072/1073 系列间距 34/44 µm移动分辨率 0.1 µm最快 100 点/秒
MicroCraft EMMA日本双面同时移动探针探针两面同时动作,无需治具细间距多层板—适合小批量多层板

数据来源:厂商公开规格(2026 年)。实际可测能力还取决于探针型号、pad 镀层状态与板材涨缩,采购前须用自家最细样板实测验证。

05

针模测试机与自动上下料

BED-OF-NAILS LINE — THE MASS PRODUCTION WORKHORSE

全自动上下料电测机
全自动上下料电测机:CCD 对位 + 双载台交替测试

01量产流程

  1. 片料上料
  2. CCD 视觉识别 Mark 点自动对位
  3. 压台下行,OS 针模一次压合
  4. 全部网络并行测试
  5. NG 点自动打标
  6. 下料分料

02为什么要自动上下料

节省时间成本,消除人工误判等隐患,消除人工不当操作而产生产品皱褶。

典型量产机

YAMAHA 线针测试机、日本太洋 TY-Checker 四线机、德律 TR5001/INLINE 系列。压合一次毫秒级测完全部网络,单片节拍 1~3 秒。

06

主流测试机品牌与选型参考

BRANDS & SELECTION REFERENCE

01按「类型—产地—代表机型—特点」速查

市面常用测试机速查
品牌产地类型代表机型/系列特点
Nidec Advance Technology日本专用机(量产)量产型专用电测机及配套治具/探针全球量产专用电测机主要供应商
Takaya日本飞针APT-1400F/2400F/2600FD4 头 6 针;双面机型;最小接触 50 µm
MicroCraft日本飞针EMMA/Sarra双面同步移动探针;TDR/VNA 阻抗测试
Hioki 日置日本飞针FA1815-20100 点/秒;焊盘间距 34 µm;绝缘 100 GΩ
ATG意大利飞针A2/A3电感法;可配 8/16 针提升效率
SPEA意大利ATE/专用机ATE 系列ICT + 功能测试(FCT)一体,面向量产
Taiyo Industrial日本FPC 专用机TY-CHECKER DS 系列全/半自动,含导通、绝缘、四端子、火花测试
德律科技 TRI中国台湾专用机/ATEICT/ATE 系列ICT 与功能测试方案,FPC 与 PCBA 通用
致茂 Chroma中国台湾专用机/量测电测与自动测试系统精密量测仪器与自动测试整合
燕美 Yanmade中国FPC 专用机双层/多工序自动测试系统面向消费电子的 FPC 自动电测
大族数控 Han’s CNC中国专用机全自动 FPC 测试机国内设备厂,自动化整合能力强
Jig Korea/SRC/Samsun Tech韩国专用机全自动 FPC 测试机定制化,主打降低误判率算法

02按品牌与适用场景选型

主流测试机品牌与选型参考
品牌地区代表机型类型特点与适用
Takaya 多贺日本Fly-probe 系列飞针飞针行业标杆,精度高,FPC 样品测试主流
HIOKI 日置日本FA1240-6X飞针四臂飞针,0.025s/步,定位 ±100μm
Seica意大利Fly V 系列飞针欧洲主流,可测模拟元件
YAMAHA 雅马哈日本线针测试机针模/自动FPC/CCS/CCM 量产线主流,自动上下料成熟
太洋 TY-Checker日本四线电测机针模/四线高精度四线测毫欧导通电阻,稳定性口碑好
TRI 德律中国台湾TR518 SII/TR5001MDA/ICT国产头部,MDA 开路短路 + INLINE 在线型,性价比高
国产二线品牌中国大陆和为顺/特斯特/星禾宏泰针模/飞针性价比高,微针模组 0.175mm 级,服务响应快
选型提醒

飞针与专用机不是替代关系。多数 FPC 厂同时配置——飞针承担打样与工程验证,专用机承担量产全检。

07

OS 治具结构与设计开立要点

OS JIG — COMPOUND 2-WIRE / 4-WIRE

OS 复合治具叠构外观
OS 复合治具:上下针模夹持 FPC,四角定位销合模

01五层结构

  • ① 底模 装弹簧针管,固定下针模
  • ② 下针模 植复合探针,按网表布点,定位 FPC
  • ③ FPC 脱料板 使 FPC 脱料轻松
  • ④ 上针模 植复合探针,按网表布点,装与下针模合模定位销
  • ⑤ 上模 装弹簧针管,固定上针模

02设计开立要点

  1. 2 线针点 1:1 对应 FPC 测试焊盘,导入网表自动布针
  2. 4 线设点 需在一个焊盘上布两根针,地线可选点布,无需全部
  3. 定位销孔 对准 FPC 外形工具孔,公差 ±0.02mm
  4. 材料选板 环氧板 FR4 + 电木
  5. 避位 针模或脱料板上需对补强进行避位
  6. 探针与弹簧管 按针距/弹力/头型选型
  7. 极限判断 pitch 小于复合治具极限则需开立线针/微针治具

03关键零件

下模针模实物
下模针模:植复合探针并按网表布点
弹簧针管实物
弹簧管:提供压合行程与稳定针压
复合探针实物
探针:按针距/弹力/头型选型
测试治具详情了解

可访问网站:kyfpca.com/o-s测试治具/

08

微针钻孔:为什么要用双面钻孔机

MICRO-VIA DRILLING & DOUBLE-SIDE DATUM

微针钻孔机
微针钻孔机
双面同步钻结构示意
双面同步钻示意

01单面钻孔的三个问题

  1. 钻头长径比大,排屑难,易断钻、孔壁粗糙
  2. 钻出口侧毛刺大,孔位偏心
  3. 微孔同心度差,探针针套穿不进或卡死

02双面钻孔机怎么解决

先钻 A 面定位基准孔 → 翻面用基准销定位 → B 面主轴从背面钻另一半 → 两面孔在中间汇合,同心度 ±0.01mm。单边钻头悬伸减半,断钻率和毛刺大幅下降。

什么是「双面牌子」

「双面牌子」= 双面定位基准:针板两面都打基准销孔,翻面后以已钻孔为对位基准。这是微孔针板加工的硬要求,设备带 CCD 视觉补偿,效果更佳。

09

盖板与垫板怎么选

ENTRY & BACKUP — DRILLING’S GOLDEN PAIR

钻孔的「黄金搭档」——选型直接决定孔口质量、断针率与孔位精度。

钻头穿透上盖板与下垫板的剖面特写
钻孔剖面:上盖板压制毛刺、下垫板托住出口

盖板(上)

固定钻头、减少毛刺披锋、保护铜箔、高导热散热。

垫板(下)

减少出口毛刺、延伸钻针行程、保护台面、导热降温降低断针、引导固定钻头。

盖板/垫板材料与适用场景
盖板材料适用与特点垫板材料适用与特点
酚醛纸盖板弹性与表面硬度适中,一般 PCB 钻孔通用酚醛树脂纸垫板导热性与平整性好,适合更小孔径、更高速钻孔
涂树脂铝盖板高导热高耐磨,HDI/密集 BGA/IC 载板/挠性板微孔首选蜜胺木垫板刚性好,适合对出口毛刺要求高的场合
普通铝片散热好、成本低,用于一般性钻孔高密度木纤板性价比高,通用型垫板
环氧玻璃布盖板刚性好,用于特定精度要求场合硅胶缓冲板超薄板钻孔时上下加缓冲,分散压力防崩裂(约 0.1 mm 厚)

01选型要点(现场判断顺序)

  • 孔径越小、密度越高 → 越倾向涂树脂铝盖板 + 酚醛纸垫板组合
  • 超薄板/易崩裂板材 → 上下加缓冲板,并降低下压压力与转速
  • 要求正反面孔位一致 → 盖板平整度与 CCD 对位能力一并纳入考量
10

两线 vs 四线(开尔文)测试

2-WIRE vs 4-WIRE KELVIN

同一块板,两线法测出「合格」,四线法却判「导通电阻超限」——差别不在板,在测量回路把引线电阻和接触电阻算进去了没有。

两线测试(Two-Wire)

RT = 2RL + 2RC + R

源 + 表 RC 接触 R 被测 RC 接触

同一对探针既送电流又取电压 → 引线电阻 RL 与接触电阻 RC 全部串入量测回路。当 R 本身只有 mΩ 级时,2RL+2RC 可能比 R 还大,读数已无意义。

四线测试(Four-Wire/开尔文)

RT ≈ R (当电压表内阻 RO → ∞)

FORCE 回路 — 供恒流

恒流源 Force + R 被测 Force −

SENSE 回路 — 单独取电压

高阻电压表 Sense + R 被测 Sense −

电流走 Force 针,电压由 Sense 针单独取 → 接触电阻几乎不影响读数。路径分离后,电压表几乎不取电流,RL 与 RC 上的压降可忽略,因此能准确量测 mΩ 级阻值。

两线法(2-wire)

电流和电压走同两根线,引线电阻 + 探针接触电阻全部算进测量值。精度 Ω 级,只能判断「断没断」。

四线开尔文法(4-wire Kelvin)

Force+/Force− 供恒流,Sense+/Sense− 单独测电压(电压表高阻不取电流)。消除引线和接触电阻,精度 mΩ~μΩ 级。

FPC 什么场景必须上四线

① 测毫欧级导通电阻,抓孔铜偏薄/线宽细颈/孔内空洞;
② 汽车电子、医疗等高可靠 FPC;
③ 抓「似断非断」微开路,两线法漏检的缺陷。

11

常见不良与品质判定标准

DEFECT MODES & ACCEPTANCE CRITERIA

01常见电测不良与误判模式

电测常见不良:现象—成因—对策
不良现象核心成因改善对策
OPEN探针压力不足、金面氧化、探针磨损、接触电阻大、探针咬死、FPC 位移、FPC 涨缩、FPC 异常定期磨探针/换针;增加压合量;依据涨缩开立治具或减少测试片数;异常点位分析
shortFPC 位移、针模有异物、探针咬死、FPC 异常清洁针模;查看短路点相同网络所有关联点
卡针/不回弹针套进屑、弹簧疲劳、压合过行程清洁探针;定期换针;调整压合行程
针压痕过深针压过大、针尖尖利、压合时间长检查弹簧管弹力是否合规;增加垫板减少探针悬出高度;监控压痕深度
断针/歪针FPC 翘曲、定位偏、压合冲击力大、弹簧管卡死校平 FPC;校定位;加缓冲压合;更换弹簧管
绝缘电阻不良PI 吸湿、离子污染、防焊针孔、环境湿度大、碳粉残留测试前烘烤;车间控湿 <60%RH;检查水洗;喷砂或 plasma
导通电阻漂移探针接触电阻不稳、四线 Sense 点偏四线法重校;更换探针;确认 Force/Sense 同侧

02测试程序制作五步

  1. 导出网表 从 CAM/Gerber 提取网络连接关系
  2. 布针 软件自动布针或手动指定针点,对应每个网络节点
  3. 设阈值 设定开路/短路电阻、绝缘电压、导通电阻上下限
  4. 首件验证 用已知 OK 板和已知 NG 板双向验证程序
  5. 量产 100% 全检,NG 自动标记并复判

03判定阈值参考

品质判定标准(典型值)
项目典型阈值判定
开路电阻> 50Ω~1kΩ开路 NG
短路电阻< 10~50Ω短路 NG
导通电阻规格 ±20%超限 NG
绝缘电阻250V/>20MΩ低绝缘 NG
针点覆盖率100% 网络缺针即停

本文由《FPC 制程工艺 · 空板电测》开元网整理。设备型号与规格数据整理自厂商公开资料;实际可测能力还取决于探针型号、pad 镀层状态与板材涨缩,采购前须用自家最细样板实测验证。文中数值均保留原稿各处原始口径,若与产线内部规范不一致,以内部规范为准。

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